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等離子刻蝕機(Plasma Etcher)是一種常用于微納米加工領域的設備,用于對半導體器件、光學元件、生物芯片等材料進行精細加工和圖案定義。其原理基于等離子體技術,通過將氣體放電產生等離子體,利用等離子體中的離子和自由基對材料表面進行化學反應和物理刻蝕。
PLUTO-MH國產等離子刻蝕機設備是一種用于微納米加工的關鍵設備,主要用于半導體、光電子、納米材料等領域的微細加工和表面處理。等離子刻蝕技術是半導體制造中的關鍵步驟,它在制備微電子器件、光電子器件、MEMS、太陽能電池等多種電子產品中發揮著重要作用。